【PSO-CP】ヘルール式316Lストレートボトル（クリーンパック）

特長

電解研磨・精密洗浄後、クリーンな状態で二重包装したステンレスボトル（小容量容器）
医薬品や半導体工場のクリーンルームなど、高い清浄度が求められる場所での使用に最適です。

○バフ粉などの汚れを除去しているので、ボトル使用前の洗浄コストを削減できます。
○クリーンルーム内に外袋やボトルの付着物を持ち込みません。
○ボトルはSUS316Lを使用し接液部に電解研磨を施しているので、耐食性に優れています。
○洗浄性に優れたストレート形状です。

製品仕様

本体…SUS316L
蓋取っ手…SUS304
クランプバンド…SCS13
パッキン…シリコンゴム
包装　内袋…無添加PE袋
　　　外袋…一般PE袋

＜洗浄・表面処理＞
　本体・蓋…接液部電解研磨後、精密洗浄
　クランプバンド…精密洗浄
　パッキン…アルカリ脱脂後、精密洗浄

＜組立・包装＞
　精密洗浄（17.6MΩ以上）を施し、クリーンルーム（クラス6）内で組立・包装

寸法参考図

型式別一覧表

型式	容量	内径	高さ	全高	最大幅	開口部	重量	使用圧力	納期
	L	D1	H1	H2	W	ヘルール	kg	（常温）	日
PSO-CP-0.1	0.1	47.8	62	105	112	2S	0.5	0.18MPa	14
PSO-CP-0.2	0.2	59.5	85	128	128	2.5S	0.7	0.18MPa	14
PSO-CP-0.5	0.5	72.3	135	178	146	3S	1.0	0.18MPa	14
PSO-CP-1	1	97.6	150	195	173	4S	1.6	0.13MPa	14
（本体寸法）長さの単位は（mm）

ポイント

クリーンルームへ持ち込む前の洗浄コストを軽減します

二重の包装を
(1)クリーンルームの前室
(2)クリーンルーム内
と順に開封することで、袋に付いたゴミの持ち込みを防止します。

持ち込み前の拭き上げ作業簡略化が可能です。

電解研磨で開封後の洗浄性も向上します。

接液部に電解研磨を施し、表面がなめらかになっているので汚れが沈着しづらく洗浄が容易になっています。
詳しくは下記ページをご覧ください。
>>　最高グレードの電解研磨

Q&A

Ｑ包装前の洗浄・組み立ての条件を教えてください。: Ａ
超純水を使用して洗浄・乾燥し、クリーンルーム（ISOクラス6相当）内で組み立てています。
Ｑ包装の条件を教えてください。: Ａ
洗浄・組み立て後、クリーンルーム（ISOクラス6相当）内で二重に包装しています。（内袋：無添加PE袋　外袋：一般PE袋）
Ｑクリーンルームのクラスはどのくらいを想定していますか。: Ａ
ISOクラス6（FED規格1,000）相当を想定しています。
医薬品・半導体工場などのクリーンルームのレベルです。
Ｑ2Lや3Lの容量で製作できますか？: Ａ
製作可能です。その他の容量は特注にて承りますので、お問い合わせください。

【PSO-CP】ヘルール式316Lストレートボトル（クリーンパック）

特長